인쇄회로기판 잉크 시공

전도성 잉크는 3D 프린팅 공정을 사용해 인쇄회로기판(PCB)을 시공하기 위해 제작됩니다. 여기에는 구리, 금, 은 등의 전도성 소재가 포함됩니다. 3D 프린터는 유전체 기판 상에 성분간 전기적 연결을 인쇄합니다. 즉, 이러한 적층 기법은 구리층을 깎아내려가는 기존의 서브트랙티브 방식과는 상당히 다릅니다.

잉크는 오버헤드 교반기로 작동되는 반응기에서 합성됩니다. 구성 이후, 해당 공정에서 사용된 물은 회전 농축기에서 완전히 제거해야만 필요한 수준으로 일정한 점도의 잉크를 얻을 수 있습니다.

이스라엘의 한 PCB용 전도성 잉크 제조업체*는 합성을 위한 20리터 반응기 드라이브로 Hei-TORQUE Expert 200를 사용하고 물을 제거하기 위해 R 글래스웨어가 포함된 Hei-VAP Industrial을 이용합니다.

Hei-VAP Industrial R

• 최대 10리터의 배치(Batch) 공정

• 충진 밸브를 통해 피스톤을 제거하지 않고도 새로운 샘플 추가

• 플라스크 홀더와 열기 쉬운 Easy-Lock 클로저 덕분에 한 사람이 안전하게 점성 잔여물 플라스크를 분리할 수 있습니다